半导体国产替代进程加快 半导体及元件板块快速回暖
发布时间：
2022-08-09 15:57
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国盛证券研报指：半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。半导体设备先进零部件交期延长两倍以上，替代加速。据韩国etnews报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期，由原来的通常2-3个月拉长至超过6个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。半导体设备零部件供不应求，市场空间超200亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010年起始终维持在约50%。国产替代进程加速，持续突破。
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